该晶圆产生厂在华南地方，最主要的产出8寸大半导体芯片晶圆，单日废水处理方法尾气排放出量约800吨。基于产出时中运用大批盐酸实现晶圆蚀刻，使得废水处理方法中氟化物酸度高达mg200-300mg/L，远超祖国尾气排放出规定（10mg/L以上）。 生产废水成分表及特征 废污水主要来于二个步骤： 晶圆蚀刻加工过程 ：含高氧化还原电位氟化物（HF）、硝酸铵及少量的天价属 耐腐蚀机制抛光处理（CMP）废水处理方法 ：含奈米级硅粒子、有机物络合剂 产品刷洗废水处理 ：含异丙醇、化学需氧量等巧妙物 加工处理加工制作工艺 标准流程 采用了"化学上的乳浊液+混疑乳浊液+深度1过滤器"三类整理系统： 一級清理 ：添加氯化钙和氢空气氧化钙，造成氟化钙积累，氟化物弄掉率达85% 特殊除理 ：增添PAC（整合氯化铝）和PAM（聚丙稀酰胺），我们要除悬浊液态生态破坏物 三級处置 ：能够多材质吸咐器和活力性炭吸咐，出水量氟化物氧浓度平衡在8mg/L以内 重点装备收录：pH自动化调控平台、斜管析出池、板框淤泥压滤机（淤泥脱水怎么办）。 结果英文功效 工程程序运行五年检测数据源提示 ： 氟化物均匀密度：7.2mg/L（压低国家地区原则） COD去掉率：92% 工业废水含水量率：≤65% 年回报氟化钙副货品约150吨，实现目标資源化利用